目次オリジナル・プリント基板の製作プリント基板作成の工程






プリント基板で作成する回路の大きさはいろいろあり、それに合わせてプリント基板を切って使用する必要があります。
プリント基板は搭載する回路以外に、基板を組み込む装置の実装条件に大きく関係します。
むしろ、装置の実装条件によって、最初にプリント板の形がほぼ決まり、それに合わせて部品の配置、プリントパターンを考えるのが実際です。


ポジ感光基板を切るときには注意が必要です。 ポジ感光基板には紫外線に反応する感光剤が塗られています。ですから、基板を切る時には紫外線に当たりにくい場所で切る必要があります。


私は裁断する部分以外に紙を被せ、セロテープで止めて切ります。 切るときには感光面を上にしています。これは切るときに台と擦って感光面を傷つけないようにするためです。 切りくずが紙の間に入って感光面を傷つけないように気を付ける必要があります。 今回は感光基板の入っていたアルミニュームの包装を使いました。